據(jù)報(bào)道，1月18日，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片Dimensity 2000已收到智能手機(jī)品牌（如OPPO，vivo和Honor）的訂單。

預(yù)計(jì)最早將在2021年底逐步發(fā)貨，它將在2022年第一季度搶占智能手機(jī)市場。

由于Dimensity 2000的發(fā)布較晚，因此有機(jī)會使用CortexX2，CortexA79，MailG79和其他新架構(gòu)，因此性能將得到顯著改善。

供應(yīng)鏈報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科已向臺積電訂購了每月至少2萬片的5納米制程能力，將用于制造聯(lián)發(fā)科的新一代Dimensity 2000系列5G智能手機(jī)芯片，該產(chǎn)品的單價(jià)是其單價(jià)的幾倍。

過去的4G時(shí)代。

據(jù)了解，2020年5G智能手機(jī)的市場規(guī)模約為200至2.5億部。

進(jìn)入2021年后，主要研究機(jī)構(gòu)幾乎一致認(rèn)為5G智能手機(jī)的市場規(guī)模有望超過5億部。

據(jù)估計(jì)，聯(lián)發(fā)科在2021年的5G智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將比2020年翻一番，至少達(dá)到9000萬套或更多，甚至有望超過1億套。